パルス波形の電流を用いて行うめっき法。

pulse plating

引用元：JIS 金属表面処理　2023

パルスめっき法は、めっき液に電流を断続的に印加することで、
めっき皮膜の結晶構造や性質を制御するめっき方法。
従来の直流めっきと比べて、以下の様な特徴がある。

1. 結晶粒度を小さくする
電流をオンにしている時間とオフにしている時間を調整することで、
めっきの結晶成長を抑制し、結晶粒度を小さくすることができる。
結晶粒度が小さいほど、めっきの硬度や耐摩耗性が向上する。

2. 内部応力を低減する
めっきの結晶成長を抑制することで、めっき内部の応力を低減することが
できる。
内部応力が低いほど、めっきの割れや剥離などの欠陥が発生しにくくなる。

3. めっき速度を向上させる
電流をオンにしている時間を短くすることで、めっき速度を向上させる
ことができる。

4. めっき層の平滑性を向上させる
めっきの結晶成長を抑制することで、めっき層の平滑性を向上させること
ができる。
めっき層が平滑であるほど、外観が良くなり、腐食しにくくなる。

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