半光沢スズメッキのウイスカとは？ | めっき技術レポート

下記にて文献から抜粋した内容を記載します。

銅素材に直接スズメッキすると、素地の銅がスズ中に
拡散してウイスカが出やすい。シアン化銅ストライク
メッキの厚さを3μｍ以上に厚くするか、シアン化銅
ストライクの後拡散防止のために、ニッケルメッキを
3μｍ施すとよい。

また、表目のスズは酸化スズになると、体積が1.4倍と
なりウイスカが出る原因となる。

根本的なウイスカ防止策が難しいが、メッキ後リフロー
（熱処理して半溶融状態にする）するとウイスカを防止
しやすい。

また、スズメッキの添加剤によっても、差が見られるので
比較検討することも必要である。

参考文献　めっきのトラブルシューティング　
　　　　　日刊工業新聞社

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