銅とニッケル間にあるニッケルリッチ層がリフロー半田付けの熱等でどんな変化が起こるのか？
ニッケルリッチ層について調べましたが関連する
データはございませんでした。
参考までに今まで分かっているのは次の通りです。
プリント基板の銅パターンに無電解ニッケル/金めっき
するときの金めっきは「置換金めっき」です。
この金めっきが析出するときは、下地である
ニッケル－リン層
のニッケルと置換し て析出します。
つまり、ニッケルを溶かしながら、金が析出します。
すると、ニッケル－リン層からニッケルが少なくなり、
リンリッチ層となります。
このリンリッチ層が半田接合に対して、接合強度を低下
させる等の悪影響を与えることが分かっています。
また、金が置換する場合、金めっき液と無電解ニッケル
めっき液の種類によっては、無電解ニッケルめっきの粒子
と粒子の隙間＝粒界を侵食していくケースがあります 。
（粒界腐食と呼んでいます）
粒界腐食も半田接合強度に悪影響を与えると言われて
います。
お問合せのページはこちらから
〒918-8063 福井県福井市大瀬町5-30-1
営業時間：午前8:30～12:00/午後13:00～17:00
最短2時間で見積回答します
0120-133-103
受付時間：平日8:30～17:00
