無解ニッケルメッキに含まれるリンとボンディング性の関係は？

無解ニッケルメッキに含まれるリンとボンディング性の関係は？

プリント基板におきまして、表面実装目的のために銅パターン
表面に無電解ニッケルメッキ／置換金（場合によっては無電解金メッキ）
処理を致します。

その際、半田ボールやワイヤーボンディングとの接合強度が
重要になります。
その強度に影響を及ぼすのは、金メッキ液の種類と無電解
ニッケルのリン含率、添加剤です。

リン含率についてですが、接合しますと無電解ニッケルメッキ皮膜の
表層の部分において、リンの共析率が多い状況となります。
これが、接合強度を低下させる原因の一つといわれています。

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