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すずメッキした製品にウイスカが発生した原因は？

ウイスカとは、すずメッキ皮膜から発生する単結晶で
自然発生し成長した「ひげ」を言います。
形状は、直径1~2μｍｍ、長さ1~10mmの細長いもの、
ずんぐりしたものなどいろいろ確認されている。すず
メッキや亜鉛メッキした部品にウイスカが発生し、短絡
事故を起こしたという事例はよくあります。

ウイスカ発生の原因は、まだ解明されてませんが、
すずなど比較的柔らかい金属メッキで多く、メッキ
皮膜の内部応力が起因しているとの見方が有力です。

すずメッキにおいてウイスカの発生しやすい状況として
以下のことが考えれます。

1．黄銅、亜鉛素地上のすずメッキ
2．メッキ後、高温・多湿下におかれた時
3．メッキの厚さが薄い場合（0.5~5μｍ）　
4．メッキや素地に残留応力がある場合

ウイスカの発生を極力防止する対策としては以下の
とおりです。

1．黄銅素材には下地メッキとして銅又はニッケルメッキを行う
2．すずメッキ後に溶融加熱処理又は150~180℃で約1〜3時間熱処理を行う
3．すずメッキを厚くする
4．鉛（5％以上）を含有する、すずー鉛合金メッキを使用する

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