6027　気相めっき、ドライプロセス

気相状態を用いて材料表面をめっきする方法。
ドライプロセスともいう。

参考：PVD（物理蒸着法）とCVD（化学蒸着法）とがある。

vapor plating,dry process

引用元：JIS 金属表面処理　2023

気相めっきとは、金属やセラミックなどの材料を気化させて、
基板表面に薄膜を形成する技術。
従来の溶液めっきとは異なり、ドライプロセスと呼ばれるため、
環境負荷が低く、精密な膜形成が可能という特徴がある。

気相めっきには、主に以下の2種類がある。

化学蒸着法（CVD）：
・金属ハロゲン化物などの化合物を高温で気化させ、基板表面で
化学反応させて薄膜を形成する。
・シリコンウエハーや半導体デバイスの製造などに広く用いられている。

物理蒸着法（PVD）：
・金属を熱で蒸発させたり、スパッタリングと呼ばれる方法で原子や
イオンを叩き出したりして、基板表面に膜を形成する。
・工具や光学素子のコーティングなどに用いられている。

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