6028　物理蒸着

高温加熱、スパッタリングなどの物理的方法で物質を蒸発し、
基板に凝縮させ、薄膜を形成する方法。
略称：PVD。
参考：真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング
などの総称。

physical vapor deposition

引用元：JIS 金属表面処理　2023

物理蒸着（PVD）は、物理的な方法で金属や化合物を蒸発させ、
基板上に薄膜を形成する技術。
化学蒸着（CVD）と異なり、化学反応を伴わないため、ドライプロセスと
呼ばれることもある。

物理蒸着には、主に以下の3種類がある。

真空蒸着：
金属を熱で蒸発させ、真空状態の基板上に膜を形成する。
レンズやミラーなどの光学素子のコーティングなどに用いられる。

スパッタリング：
イオンビームで金属靶を叩き、原子やイオンを基板上に飛ばして膜を
形成する。
工具や半導体デバイスの製造などに用いられる。

イオンプレーティング：
スパッタリングで形成された膜に、さらにイオンビームを照射して膜質を
向上させる。
工具や半導体デバイスの製造などに用いられる。

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