6031　スパッタリング

加速された粒子が固体表面に衝突したとき、運動量の交換に
よって固体を構成する原子が空間へ放出される現象、及び
この現象を用いた成膜法。

sputtering

引用元：JIS 金属表面処理　2023

スパッタリングは、物理気相成長（PVD）の一種で、真空中で
ターゲットと呼ばれる金属などの材料に高エネルギーのイオンを
衝突させ、ターゲット表面から原子や分子を叩き出し、基板上に
薄膜を形成する技術。

スパッタリング法は、主に以下の3つの方法がある。
・DCスパッタリング: ターゲットと基板間に直流電圧を印加して、
イオン化を行う。
・RFスパッタリング: ターゲットに高周波電力を印加して、イオン化を
行う。
・マグネトロンスパッタリング: ターゲット周囲に磁場を発生させて、
プラズマを閉じ込める。

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