6001　無電解めっき法

外部電源を用いずに、金属を化学的に還元析出させる方法。

引用元：JIS 金属表面処理　2023

electroless　plating

無電解めっき法の特徴
・電気を使わない: 電気を使わないため、導電性のない基板にも
　めっきすることができる。
・複雑形状にもめっきできる: 電気めっきでは難しい複雑形状の
　基板にも、均一なめっき皮膜を形成することができる。
・めっき皮膜の密着性が良い: 電気めっきよりもめっき皮膜の
　密着性が良く、剥がれにくいという特徴がある。

無電解めっき法には、主に以下の2種類がある。
・置換めっき: 基板表面の金属が、めっき溶液中の金属イオンと
　置換反応を起こしてめっき皮膜を形成する方式。
・還元めっき: めっき溶液中の金属イオンが、化学還元反応に
　よって基板表面に析出する方式。

無電解めっき法のメリット
・電気を使わない
・複雑形状にもめっきできる
・めっき皮膜の密着性が良い
・厚いめっき皮膜を形成できる
・硬度や耐摩耗性に優れためっき皮膜を形成できる

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