バンプめっきとは？

リードフレーム（TABが主に）にLSIを搭載する部分は、
電気的接続に都合がよいように凸部（バンプ）を設けるが、
このバンプを形成するめっき法をいい、リードフレーム側に
施す場合とLSI側に施す場合があります。

めっき法以外では印刷積層法（ペーストを何層か重ねる）か、
ろう材搭置法（金属下地膜上に銀ろうの玉などろう接する）
があるが、めっき法はマスキング、金めっき、エッチングなどを
組み合わせ柱状のバンを形成できて寸法精度が両者よりよいです。

電解、無電解両方のめっきで各種の方法が考案されています。

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