素材によるスズメッキのウイスカの発生違いはどのような原因があるのか？

下記にて文献から抜粋した内容を記載いたします。

銅素材上にスズメッキすると素材の銅がスズメッキ
皮膜に拡散してウイスカが発生する。
黄銅素材上にスズメッキすると、銅素材上より早く
ウイスカが発生しやすい。

これは銅より、亜鉛の方がスズ皮膜内へ拡散しやすい
ためである。

したがって、拡散を防止するためにはバリアー層と
してニッケルメッキを3μｍ程度行うとよい。

なお、光沢スズメッキの方が、半光沢スズメッキ
よりウイスカが発生しやすい。
メッキ浴の選択も重要である。

参考文献　めっきのトラブルシューティング　
　　　　　日刊工業新聞社

お問合せのページはこちらから