メッキQ&A
素材以外の要因ですと、メッキ浴とメッキ手法と
膜厚に関連します。
1.浴中の硫酸の濃度が高い
均一電着性が悪くなりピンホールが大きくなります。
2.浴中の不純物の製品表面への付着
ろ過等にて不純物を除去するか不純物が処理液に
入らないようにします。
3.メッキ浴の温度が低い
メッキ浴の温度が低い場合には発生する傾向にあります。
4.素材からのピンホールを引き継いでいる
素材のピンホールを無くす為に梨地処理を行います。
5.処理膜厚が薄い
6.メッキ時に発生する水素ガスの影響(前処理)
上記は、あくまでも一例です。